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型号： FW-26-04-G-D-550-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-550-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-550-160价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-550-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-550-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-550-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-550-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（550µm公母合高）及160引脚双排设计，实现高I/O密度与轻薄化集成。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展板间的可靠并行或SerDes接口连接。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无卤素、耐高温（符合RoHS/REACH）的LCP绝缘体与镀金接触系统，配合正向锁扣（G系列）和双触点设计，确保在振动环境（如车载信息娱乐系统、轨道交通终端）中长期插拔（≥500次）的机械与电气稳定性。  
- 研发与原型验证：标准0.5mm网格兼容主流PCB制程，支持表面贴装（SMT），便于快速迭代多层板堆叠方案。  

综上，该型号专为高性能、小尺寸、高可靠性板级垂直互连需求而优化，广泛应用于高端工业、医疗、通信及智能硬件领域。

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