图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-540-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-540-170价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-540-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-540-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-04-G-D-540-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-04-G-D-540-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度(540系列)和2.54mm间距,支持双排直插式垂直叠接; - 需要可靠信号完整性与中等速传输的场合:该型号为4位(2×2)配置,带接地屏蔽结构(G后缀),适用于DC至数百MHz的数字信号(如GPIO、I²C、SPI、UART总线)或低速差分对,常见于FPGA夹层模块、CPU载板与扩展子板间的互连; - 需重复插拔与长期稳定接触的设备:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,支持1000次插拔寿命,适用于产线老化测试治具、可重构计算平台及现场可更换单元(LRU)设计; - 符合严苛环境要求的领域:工作温度范围-55℃~+125℃,通过UL94 V-0阻燃认证,适用于车载信息娱乐子系统(非动力域)、航空航天航电模块(二级板级互连)及户外通信基站的基带处理板堆叠。 注:该型号不适用于高速SerDes(如PCIe、USB3.0以上)或大功率供电,其额定电流约0.5A/端子,主要承担信号互联功能。