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型号： FW-26-04-G-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号为2×26位双排针脚（共52芯），采用直插式（G = Gold plating）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row with ground plane），触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度20.0 mm（200），配接公差±0.15 mm，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

主要应用包括：  
- 通信设备中的基带与射频板间高速信号互联（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等协议）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑垂直互连，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
- 航空航天与国防领域加固型计算模块（如VPX、cPCI-S.0）的背板与载板对接，利用其抗振结构与宽温特性保障可靠性。

其20.0 mm固定堆叠高度与±0.15 mm配接容差，特别适用于需精密层间定位、避免装配应力的量产组装场景。综上，该连接器适用于对密度、信号质量、机械鲁棒性及长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式板级互连场合。

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