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型号： FW-26-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-04-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输；  
- 高速数字接口互联：支持高达数Gbps的数据速率（依赖布线与端接），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的高速并行总线（如LVDS、PCIe Gen1/2）、电源与接地混合连接；  
- 可维护性与模块化设计：采用直插式（Press-Fit）或焊接安装，便于现场更换子板或升级功能模块，常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需灵活配置的场景；  
- 严苛环境适应性：镀金触点与精密塑胶结构提供良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口或航空航天航电模块互连。  
该型号中“26”表示2×13位双排针，“04”指0.04"（1.02mm）间距，“D”代表双列直角焊板式，“200-075”标识接触件长度2.00mm与端子高度0.75mm，整体兼顾高密度、低串扰与机械稳定性。

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