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  • 型号: FW-26-04-G-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持26位双排信号(2×13),针距0.050"(1.27 mm),配接高度为6.5 mm(065即0.065" = 1.65 mm,但此处“065”按Samtec命名惯例指总配接高度为6.5 mm),采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率)、抗振性及0.3 mm插拔容差,适用于频繁插拔或紧凑堆叠场景。

典型应用包括:  
- 工业自动化控制模块中的多层载板堆叠(如FPGA夹层卡与主载板互联);  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与传感器子板的垂直连接;  
- 通信基站射频单元(RRU)内部基带板与收发板间的高速低延迟互连;  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块的加固型板级堆叠;  
- 高端测试测量仪器(ATE)中可更换功能子卡与背板的精密对接。

其“G”后缀表示带接地屏蔽结构,“D”代表双列直插式(Dual Row, Vertical),有效抑制串扰,满足EMI敏感环境要求。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/触点),主要承担高速数字信号(如PCIe Gen4、USB 3.2)或中低速控制总线(I²C、SPI)的板间连接。
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