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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-290-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-290-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-290-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-290-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-290-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-L-D-290-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速数字系统:如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、高端嵌入式计算模块中,用于主板与载板、夹层板(Mezzanine Board)之间的垂直堆叠互连,支持高达数Gbps的数据速率(依赖具体布线与信号完整性设计)。 - 工业与医疗电子:在空间受限但需长期稳定运行的设备中(如便携式超声主机、工业PLC模块化背板),提供抗振动、低插拔力、高插拔寿命(≥500次)的可靠连接。 - 通信与测试设备:5G小基站基带板堆叠、ATE(自动测试设备)模块化探针卡接口,利用其0.50 mm间距、26位双排结构及290 µin(约7.4 µm)金镀层,保障高频信号完整性与接触可靠性。 - 航空航天与国防:符合RoHS与无卤要求,在宽温范围(–55°C 至 +125°C)下工作,适用于加固型航电模块的板级互连。 其“L”表示直角(Right-Angle)或立式安装选项,“D”代表双排(Dual Row),“290”指触点金厚(290 µin),“100”为端子数(100位),而“-26-03”标识行数与间距组合。整体设计兼顾高密度、低串扰与易装配性,适用于自动化SMT贴装与返修场景。