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型号： FW-26-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列常用于高速、低剖面叠接应用）。该型号为26位双排、直角插拔式板垫片（Stacking Connector），具有0.8 mm间距、270 µm接触长度、100 Ω差分阻抗设计，支持高达28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高密度服务器与AI加速卡（如GPU/CPU子板）间的垂直/夹层互连；  
• 电信设备（如5G基站基带板与射频板）中需要高信号完整性与紧凑堆叠的板间连接；  
• 测试测量仪器（ATE、高速示波器子系统）中多层PCB的可靠、可插拔叠接；  
• 工业边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC载板与核心模块）的加固型高速接口。  

其L型（直角）结构节省空间，D（Dual-Contact）触点提升插拔寿命与接触可靠性，270–100后缀表明特定压接高度（2.70 mm堆叠高度，1.00 mm板厚适配），适用于严苛振动环境。不适用于大电流电源连接，专为高速数据（PCIe 5.0/6.0、USB4、SAS/SATA、以太网等）而优化。

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