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型号： FW-26-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规范）。该型号为26位、双排、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽结构的叠接器，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/触点，支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议），工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备优异的抗振性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/夹层互连；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频模块间的紧凑型高速堆叠；  
• 医疗电子——便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的可靠低剖面连接；  
• 航空航天与国防——在空间受限、高可靠性要求环境下实现抗冲击、耐宽温的板间信号与电源整合；  
• AI边缘计算模组——用于加速卡（如FPGA或AI SoM）与载板之间的高速串行链路（如SerDes通道）及辅助电源传输。

其“163-120”后缀通常表示特定压接尾部（120µm金厚）、无卤素、符合RoHS/REACH，并适配自动化SMT贴装。整体设计兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与量产可制造性，适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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