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型号： FW-26-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连；  
- 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接卡、交换机背板扩展模块中，提供稳定可靠的26位信号传输（含电源引脚），支持高达10 Gbps的差分信号速率（依赖布局与线缆匹配）；  
- 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如PXIe兼容架构）中，实现可插拔功能卡与载板之间的刚性、免焊接对接，便于快速更换与维护；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），应用于ADAS域控制器内部MCU板与AI加速板的紧凑叠接。  

该型号关键参数：26位（2×13排针）、0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度、带接地屏蔽设计（G后缀）、镀金触点、120Ω受控阻抗优化（D后缀），支持盲插与防误插结构。适用于需要高频信号完整性、重复插拔（≥500次）及长期机械稳定的垂直互连场景。

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