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型号： FW-26-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用26位双排针/插座结构，间距0.8 mm，总长16.3 mm，堆叠高度9.0 mm，带接地屏蔽与优化信号完整性设计（如差分对支持、低串扰布局）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的紧凑型垂直互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固、抗振动叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）：满足EMI敏感环境要求，提供低噪声电源与高速数据（如LVDS、PCIe Gen3）并行传输；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板间的高引脚数、低剖面连接，兼顾散热与插拔耐久性（≥500次插拔寿命）；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试系统中，实现多层功能板（FPGA、ADC、电源）的快速堆叠与重构。

其“G”后缀通常表示带屏蔽与增强接地，“D”代表直角插接类型，“163-090”明确堆叠高度，适用于需精确Z向定位及抗侧向偏移的严苛装配场景。广泛用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有高要求的高端嵌入式系统。

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