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型号： FW-26-03-F-D-270-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-270-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-270-075-ES价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-270-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-270-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-270-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-270-075-ES 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由知名品牌（型号前缀“FW”通常对应Samtec公司）生产。该型号为高密度、低剖面、双排、垂直插拔式板对板连接器，具有26位（2×13）、间距0.8 mm、额定电流0.5 A/端子、工作温度-55℃～+125℃，带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，适用于严苛EMI环境。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连，利用其屏蔽结构抑制信号串扰；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的可靠叠接，耐振动、耐温变；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足小空间、高可靠性及EMC合规要求（IEC 60601）；  
- 车载域控制器（ADAS/EVCU）：通过AEC-Q200兼容设计（需确认具体版本），支持车载板级堆叠与抗干扰需求；  
- 高端消费电子：如折叠屏手机转轴模组内主板与副板的精密对接（需配合定制载板与压接结构）。

注：实际应用需匹配配套的公/母座、PCB焊盘设计及压接力管控；ES屏蔽款须确保外壳360°接地以发挥屏蔽效能。

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