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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-215-160-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-215-160-A-TR价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-215-160-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-215-160-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-F-D-215-160-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-F-D-215-160-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统(如工业控制主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连); 紧凑型通信设备(如5G小基站、光模块载板与主控板之间的低串扰、高信号完整性连接); 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机中需满足严格空间限制和EMI要求的板级堆叠); 测试测量仪器(ATE夹具中多层PCB的可插拔、重复对接需求,得益于其带导柱定位、双排接触结构及160位高引脚数); 以及消费类高端产品(如AR/VR头显内部主处理器板与显示驱动板的薄型化、高稳定性垂直互联)。 该型号支持160位差分对兼容布线,工作温度范围-55°C ~ +125°C,具备抗振、耐插拔(≥50次)、低电感触点设计,适用于高速信号(支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率),并符合RoHS与无卤要求。其“-TR”后缀表示卷带包装,适配SMT自动化贴装,广泛用于对空间、性能与量产性均有严苛要求的精密电子系统。