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型号： FW-26-02-L-D-315-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-L-D-315-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-L-D-315-085价格参考。SAMTECFW-26-02-L-D-315-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-L-D-315-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-L-D-315-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-02-L-D-315-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号具有仅0.85 mm超薄堆叠高度（315 µm触点间距 × 2排），支持双排直插式垂直叠接；  
- 高速数字互连需求场合：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、MCU与载板或子板间的中短距（≤50 mm）、中速信号传输（可达数Gbps，具体取决于PCB设计及信号完整性优化）；  
- 可拆卸/模块化架构设计：用于需频繁插拔或现场升级的板级模块（如AI加速卡、通信子卡、传感器处理板），其L型接触结构与可靠锁扣设计保障机械稳定性与插拔寿命；  
- 恶劣环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块中的板间互联。  
注：FW-26-02-L-D-315-085 中“26”表示2×26位（共52芯），“L”代表长行程接触，“D”为双排，“315”为0.315 mm（12.4 mil）触点中心距，“085”指0.85 mm总堆叠高度。实际应用需结合阻抗控制PCB叠层与端接设计以保障信号完整性。

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