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型号： FW-26-02-G-D-610-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-610-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-610-075价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-610-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-610-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-610-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-610-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（610 µm触点行程 + 75 µm公差设计）和2×26双排结构，支持高引脚数（52位）信号密集互连；  
- 高速数字接口扩展：适用于FPGA、SoC或处理器载板与扩展子板间的并行总线（如GPIO、SPI、I²C）、低速PCIe或MIPI信号传输，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G系列）镀金接触系统与耐高温LCP外壳，支持多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板互联；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、工控HMI等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要定位中低速、高密度、小间距（0.5 mm pitch）的刚性PCB间垂直堆叠互连。

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