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型号： FW-26-02-G-D-590-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-590-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-590-075价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-590-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-590-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-590-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-590-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持26位信号传输，间距0.050"（1.27 mm），带金镀层接触件和耐高温LCP绝缘体，具备优异的信号完整性与热稳定性。常用于：  
- 高速通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口；  
- 工业控制与医疗电子：紧凑型PLC模块、便携式超声/内窥镜主机中的可插拔功能子板互联；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板）与扩展子卡之间的堆叠连接；  
- 航空航天与车载电子：满足AEC-Q200或DO-160要求的加固型板级堆叠，用于航电显示单元或多传感器融合控制器。

其0.75 mm超薄堆叠高度（590系列）和双排错位端子设计，有效抑制串扰并提升抗振动性能，特别适用于需频繁插拔或受机械冲击的场景。配合Samtec的“Flex Stack”兼容性，亦支持与同系列不同高度连接器混用，便于系统模块化升级。

（字数：398）

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