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型号： FW-26-02-G-D-389-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-389-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-389-140价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-389-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-389-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-389-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-389-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为高密度、高可靠性板间互连优化。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的短距互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直/夹层式堆叠连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机等对空间、振动耐受和长期插拔寿命有严苛要求的场景；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡与载板之间的稳定接口；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI推理模组（如NVIDIA Jetson兼容载板）中CPU模块与AI加速子板的堆叠互连。

该型号具备26位双排、0.50 mm间距、带导柱与锁扣结构、镀金触点（≥30 µin）、工作温度-55℃~+125℃等特点，支持多次插拔（≥500次），适用于需抗振、防误插、高信号保真度及小尺寸堆叠的严苛环境。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及EMI屏蔽需求综合评估。

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