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  • 型号: FW-26-02-G-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠、可插拔连接,适应振动环境(得益于双排针+弹性接触结构);  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现信号板与电源板的快速对接与分离,便于维护升级;  
- 医疗电子设备:如便携式影像模块或监护仪子系统,满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求(该型号具备良好屏蔽兼容性,常配接地簧片);  
- 航空航天与国防电子:适用于空间受限的航电板卡堆叠,符合高可靠性标准(工作温度-55°C~+125°C,通过IPC-6012认证)。  

该型号关键参数:2×26位(共52路)、0.8 mm间距、3.50 mm堆叠高度、镀金触点、直插式(G型)端子、带定位柱与防误插设计,支持高速信号传输(可达16 Gbps PCIe Gen4级别),适用于需要高频、高密、可重复插拔的严苛板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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