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型号： FW-26-02-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-02-G-D-350-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制主板与扩展子板之间实现稳固叠接，适应振动环境及频繁插拔需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）：利用其0.50 mm间距、6.5 mm堆叠高度（350–065代表3.50 mm + 0.65 mm组合堆高）和双触点结构，在有限空间内提供高可靠性电源与数据传输；  
- 嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板接口）：作为CPU模块与底板间的夹层连接器，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议；  
- 航空航天与国防电子：凭借无铅兼容、宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击特性，用于机载航电板卡级互连。  

该型号采用镀金接触系统、玻璃纤维增强LCP外壳及正向锁扣机构，确保长期插拔寿命（≥500次）与抗EMI性能，适用于对空间、可靠性和电气性能均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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