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型号： FW-26-02-G-D-250-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-250-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-250-115价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-250-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-250-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-250-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-250-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其 2mm 间距、双排针设计及支持高达 16 Gbps 的差分信号传输能力（配合优化阻抗控制）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制、医疗成像设备（如便携超声主板堆叠）、无人机飞控模块中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）的垂直/夹层式刚性连接，节省PCB空间。  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，用于 FPGA 开发套件、AI 加速卡评估板等，便于快速更换功能子板并保持信号完整性。  
- 汽车电子：适用于符合 AEC-Q200 要求的车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器内部多层板堆叠（需确认具体版本是否通过车规认证）。  

该型号带金手指镀层（G=Gold）、直插式（D=Direct mount）、0.250"（6.35 mm）堆叠高度及115个总触点（2×57+1），具备优异的抗振性与重复插拔寿命（≥500次），适用于需高可靠性、小体积和中等速率数据传输的板级互连场景。

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