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型号： FW-26-02-F-D-500-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-500-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-500-210价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-500-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-500-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-500-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-F-D-500-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统。

该型号支持26位双排信号（2×13），0.50 mm间距，带全屏蔽结构（F系列代表带金属屏蔽罩），直角插拔设计（D型），触点镀金，额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃～+125℃，适用于严苛环境。其500 µm（0.5 mm）超细间距与210 µm超低堆叠高度（即板间Z向高度仅0.21 mm），使其特别适用于超薄设备，如：  
- 高端可穿戴设备（智能手表、TWS耳机主控模组）中主板与传感器子板的紧凑堆叠；  
- 工业相机或医疗内窥镜等微型成像系统的多层PCB垂直互连；  
- 5G小基站射频模块中基带板与RF前端板的低串扰、高屏蔽连接；  
- 航空航天或车载ADAS域控制器中，需抗振动、耐高温且节省空间的板级堆叠方案。

此外，其屏蔽设计有效抑制EMI，满足Class B EMC要求，适合高速数字信号（如MIPI D-PHY、LVDS）传输，但非专为高频差分对优化，建议用于≤500 Mbps单端信号链路。综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现稳定、屏蔽、可重复插拔的板对板互连，广泛应用于微型化、高可靠性要求的高端电子设备中。

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