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型号： FW-26-02-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其0.5 mm间距、双排直插结构及优化的阻抗控制（约100Ω差分）。  
2. 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、边缘AI计算模组、医疗成像设备中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的垂直/夹层式堆叠，0.65 mm超低高度（含焊盘）满足空间严苛要求。  
3. 可热插拔模块设计：支持盲插导向（含导柱与定位槽），适用于需现场升级或维护的模块化架构（如电信线卡、测试仪器功能板）。  
4. 高可靠性场景：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP绝缘体（UL94 V-0），适配无铅回流焊，广泛用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板等对长期稳定性要求高的环境。  
该型号额定电流0.5 A/端子，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，常用于需平衡高速性能、微型化与可靠性的高端电子系统板级互连。

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