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型号： FW-26-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：26位双排（2×13）、0.50 mm（250 mil）行距、0.75 mm（75 mil）堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插导向槽及加强型焊盘设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与装配可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠结构，支持在有限Z轴空间内实现稳定垂直互连；  
- 测试测量仪器或便携式终端中需频繁拆装或高振动环境下的板级连接，得益于其抗侧向偏移结构和牢固焊接性能；  
- 适用于差分对布线需求较低（非高速SerDes），但需兼顾成本、密度与量产性的中等速率应用（如UART、SPI、I²C、GPIO等接口互联）。

需注意：该型号额定堆叠高度为0.75 mm，属超薄型，不适用于需要更高机械容差或大电流传输的场景；且未内置屏蔽或阻抗控制结构，故不推荐用于>500 Mbps单端或高速差分信号直连。实际选型应结合PCB公差、压接力度及热循环要求进行DFM验证。

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