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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-196-153由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-196-153价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-196-153封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-196-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-02-F-D-196-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-02-F-D-196-153 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),利用其支持差分对布局与良好信号完整性(可支持高达28+ Gbps/lane),实现主板与子卡间的高速互连; - 工业与医疗电子:在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC边缘控制器中,作为可靠、可插拔的堆叠接口,满足抗振动、多次插拔(≥500次)及无铅回流焊兼容要求; - AI边缘计算模组:用于加速卡(如FPGA或AI SoM)与载板之间的垂直互连,支持模块化设计与快速升级; - 测试与测量仪器:在多层夹具板(Fixture Board)或探针卡适配器中,提供精确对位(±0.05mm)、低插入力(LIF)和稳定接触电阻(<30mΩ),保障信号测试一致性。 该型号含26位(2×13)、0.50mm间距、带定位柱与防误插结构,镀金触点(Au 30µ″),工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或模块化部署的场景。