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型号： FW-26-01-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-26-01-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为26位双排、直角插头（L型），带425µin（约10.8µm）金镀层，触点间距0.050"（1.27mm），总高约10.0mm（含PCB延伸），支持100Ω差分阻抗设计，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板之间的可靠互连，如通信设备（小型基站、光模块转接卡）、工业控制模块（PLC扩展背板）、医疗成像设备（便携式超声探头接口）、测试测量仪器（模块化数据采集卡堆叠）以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与加速卡间的低矮互连）。其低插入力（LIF）结构、耐插拔（≥500次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）适配严苛环境；425µin厚金层保障长期接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大功率供电，主要承载高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）及低速控制信号。

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