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  • 型号: FW-26-01-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-26-01-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(2×0.4 mm)和2.50 mm间距,实现双层PCB的垂直或直角精密互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的信号速率(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接;  
- 需频繁插拔与高可靠性环境:采用镀金接触系统(30 µin)与自对准导向结构,适用于测试治具、可更换功能子板(如通信接口模块)、军工/航天领域中要求耐振动、长寿命(≥500次插拔)的板级互连;  
- 热敏感应用:低插入力设计与无卤素材料符合RoHS/REACH,适用于散热受限的LED驱动板、车载信息娱乐系统(IVI)中主板与显示/触控子板的连接。  
该型号为26位(2×13)双排、直角焊板式,带极化键与定位柱,确保盲插精度,广泛用于需要高密度、小体积、高信号完整性及稳定机械连接的先进电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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