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型号： FW-26-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-26-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：26位双排针脚、直角插拔（L型）、0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度、65 µm金镀层，支持0.65 mm PCB厚度，具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高频信号传输及可靠插拔有严苛要求的场景，典型应用包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式超声/内窥镜主机内部多层PCB模块化连接）；  
- 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统（满足MIL-STD-810G振动/冲击要求）；  
- 人工智能边缘计算模组（如AI加速卡与载板之间的高速低延迟互连，支持USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性）。

其0.5 mm细间距与精确公差设计，确保在有限空间内实现高引脚数、低串扰连接，特别适合需频繁维护或现场升级的模块化架构。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如强腐蚀、高湿度未防护场合），建议配合Samtec的定位柱与屏蔽罩使用以提升EMI性能。

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