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型号： FW-26-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-26-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-01-L-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：26位（2×13）双排针脚、直插式（L型引脚）、0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度、2.00 mm间距，支持垂直叠接（板对板垂直互连），并具备优异的信号完整性与机械稳定性。

该连接器典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的场景，如：  
- 工业控制设备中的多层PCB模块化堆叠（如主控板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需轻薄、抗振动、无焊接风险的板间连接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块）中高速数字信号（支持高达数Gbps速率，配合良好端接设计）的短距传输；  
- 航空航天与车载电子中强调高可靠性、宽温工作（-55°C 至 +125°C）及抗冲击的嵌入式子系统互连。

其200Ω差分阻抗兼容性（配合特定布线）及0.075"极低堆叠高度，特别适合超薄终端设备（如智能传感器节点、可穿戴设备基板）中多层PCB的精密垂直堆叠需求，兼顾高插拔寿命（≥500次）与防误插设计，确保量产装配效率与长期运行稳定性。

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