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- 型号： FW-26-01-G-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-26-01-G-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-01-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为26位双排、直插式（G系列）、带接地屏蔽（G）、镀金触点、间距0.050"（1.27 mm），总高2.50 mm，配接高度1.00 mm，支持盲插与精确对准。 其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超低高度（2.5 mm）实现多层PCB的紧密堆叠； - 高速数字互连：支持高达1+ Gbps信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块间的中短距并行接口； - 需频繁插拔或维护的模块化设计：如测试治具、可更换功能子板（如通信模块、传感器载板），得益于其坚固的接触结构与抗振性能； - 高可靠性环境：在工业自动化、车载信息娱乐（IVI）子系统中，满足无铅回流焊兼容性及-40°C~+105°C工作温度范围要求。 该连接器不适用于大电流电源传输或高频射频应用，主要面向信号密集、尺寸敏感、需稳定机械叠接的中速数字板级互连需求。
产品参数
图文手册
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