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型号： FW-26-01-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板子卡）；  
• 工业控制与自动化系统（PLC模块、I/O扩展板间的垂直/夹层堆叠）；  
• 医疗电子（便携式超声设备、内窥镜图像处理板、多层诊断主板互联）；  
• 高性能计算与AI边缘设备（FPGA加速卡与载板之间的低剖面、可插拔堆叠连接）；  

该型号具备双排、26位（2×13）、表面贴装（SMT）、直角插配结构，带防误插导向槽和牢固的锁扣设计；额定电流0.5 A/线，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗控制），工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS及无卤要求。其250 µm接触高度（D=250）与1.00 mm总叠高（H=100）特别适合超薄多层PCB堆叠方案，兼顾机械稳定性与高频性能，广泛用于需要频繁装配/维护或严苛振动环境的中高端嵌入式系统。

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