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型号： FW-26-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应柔性/高可靠性板对板叠接器）。该型号关键参数含：26位（2×13双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直插式（F = Female）、带定位柱与防误插结构、镀金触点、额定电流约0.5A/针，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板或网络交换机背板中，用于FPGA、ASIC与扩展子卡之间的紧凑型、低串扰信号互连；  
2. 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块化IO板）中实现可靠板叠接，满足抗振动与长期插拔需求（耐插拔≥500次）；  
3. 测试测量仪器：作为模块化测试夹具的可更换接口，支持快速堆叠不同功能板（如电源板、信号采集板），提升产线测试柔性；  
4. 航空航天与车载电子：凭借宽温特性与高可靠性，用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的多层PCB垂直互联，确保恶劣环境下的信号完整性。

其0.075"细间距与7.5mm低高度（D=075代表0.075" height）特别适合超薄堆叠设计，而200后缀通常表示特殊端接方式（如压接或SMT优化），适用于高密度PCB布局。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘设计以保障机械与电气性能。

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