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型号： FW-25-05-LM-D-558-090-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-558-090-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-558-090-P价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-558-090-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-558-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-558-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-558-090-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（FW 系列），专为高速、高密度互连设计。该型号关键参数包括：25位、0.5 mm 间距、垂直叠接结构、长针（LM）接触设计、带屏蔽罩（D）、工作温度 -55°C 至 +125°C，且具备 90° 弯曲引脚（-090-P），适用于PCB边缘安装或空间受限的垂直堆叠场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连，支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
• 航空航天及军工电子系统（依托其宽温、抗振、高可靠性特性，用于机载计算模块与传感器板卡间的紧凑堆叠）；  
• 医疗成像设备（如MRI或CT的多层FPGA处理板与ADC采集板之间，需低串扰、高信号完整性连接）；  
• 高端测试测量仪器（ATE平台中多层载板间高速数字/时钟信号传输）；  
• AI加速模组（GPU/FPGA子卡与主载板的短距离、高引脚数堆叠互连，兼顾散热与布线密度）。

该连接器采用镀金触点、优化的阻抗控制结构及EMI屏蔽设计，确保在高频下保持优异的SI/PI性能，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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