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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-510-159由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-510-159价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-510-159封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-510-159参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-LM-D-510-159 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-LM-D-510-159 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部堆叠设计:如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互联,利用其0.5mm间距和低插拔力特性实现薄型化、高可靠性连接; - 可拆卸/可升级子板结构:例如测试仪器中的功能扩展卡、FPGA载板与IO子板间的临时或半永久连接,支持多次插拔(设计寿命通常≥50次),便于维护与配置变更; - 空间受限的嵌入式系统:在车载信息娱乐(IVI)主机、智能座舱域控制器中,用于主控板与显示驱动板、电源管理板的层叠对接,兼顾EMI抑制(通过屏蔽结构及接地设计)与机械稳定性; - 自动化设备运动控制模块:连接伺服驱动器主板与编码器反馈板或IO扩展板,适应振动环境(具备防松脱锁扣与精准导向结构)。 该型号含金手指接触、双排针/插座结构(FW系列标准)、带定位柱与防反插设计,工作温度范围通常为–40℃~+105℃,符合RoHS与无卤要求,适用于中高端工业及通信领域。需配合PCB精确沉板工艺使用,确保叠接高度(约5.10mm)与共面度公差(≤0.1mm)满足装配要求。