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- 型号： FW-25-05-LM-D-510-153
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-510-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-510-153价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-510-153封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-510-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-510-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-05-LM-D-510-153 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、5.0 mm超低堆叠高度（LM = Low Profile, 5.0 mm），可实现双板紧密垂直叠接。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据速率（依信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。 - 需频繁插拔或维护的模块化设计：采用表面贴装（SMT）+ 配合导向柱与防误插结构，确保精准对位与机械稳定性，常见于可更换功能子板（如通信接口板、传感器载板）。 - 严苛环境适应性应用：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板扩展、航空电子子系统叠层互连等场景。 该型号不带屏蔽罩（D系列为标准非屏蔽型），适用于中等EMI要求场合；后缀“510-153”标识特定包装与端子镀层（如金厚15μ″），保障长期接触可靠性。整体适用于追求高密度、低高度、高可靠板间互连的先进电子系统。
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