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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-500-158由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-500-158价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-500-158封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-500-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-LM-D-500-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-LM-D-500-158 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit 系列衍生设计(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位)。该型号中,“25”通常表示25位(2×12.5排针),“05”指0.5 mm间距,“LM”代表长插拔寿命与强化锁扣结构,“D”为双排直插式,“500”对应额定电流(约0.5 A/线),“158”多指镀金厚度(15.8 μin ≈ 0.4 μm)及特定机械公差。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与载板、FPGA夹层卡(如FMC、VPX子卡)的垂直或背板堆叠互连; - 工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中空间受限的多层PCB堆叠; - 5G小基站基带板与射频板间的高速信号(支持1–3 Gbps LVDS/MIPI)与电源混合传输; - 测试测量设备(ATE)中可更换功能模块的快速对接接口,利用其±0.15 mm插拔容差与抗振锁扣保障长期可靠性。 该连接器不适用于大功率或高振动无加固场景,需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保信号完整性。实际选型应以Samtec官方数据手册(如文档#S-000-2587)为准。