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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-608-067-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-608-067-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-608-067-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-608-067-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-608-067-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-L-D-608-067-ES 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子系统中的垂直叠接(Stacking)应用设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的紧凑型互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/5、USB 3.x等)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板、电源管理模块或传感器接口板的可靠堆叠连接。 - 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机或诊断成像模块中多层PCB的稳定垂直互连,满足高可靠性与抗振动要求。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe系统中,作为高插拔寿命(≥500次)、低接触电阻的可拆卸叠接接口,便于模块升级与维护。 该型号具备0.5 mm间距、25位双排结构、6.08 mm堆叠高度(含67 µm金镀层触点)、带锁扣(L)和防误插设计(D),并符合RoHS与无卤素标准,适用于需高频稳定性、低串扰及长期机械耐久性的严苛环境。