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型号： FW-25-05-L-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-L-D-600-075-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型）插拔方向、双排针/插座结构、6.00 mm堆叠高度、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘间距，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的场景：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的垂直互连，适应振动环境与长期运行需求；  
- 通信设备：小型基站基带板与射频子板、光模块载板间的高速中短距互连（支持最高约3 Gbps NRZ信号，需合理布局）；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜成像模块等多层板堆叠结构，利用其低高度（6 mm）节省内部空间；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与载板的可插拔连接，便于维护与配置升级；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC® 或 SMARC 模块的载板接口，实现处理器模块与外围功能板的稳定对接。

FW-25-05-L-D-600-075-P 具备抗误插设计、镀金触点（≥30 µin）及UL 94 V-0阻燃等级，适用于-55°C 至 +125°C工作温度范围，满足工业级可靠性要求。不适用于大电流或高频射频主干传输，但适配中速数字总线（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等）的板间互联。

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