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型号： FW-25-05-L-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-600-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.54mm间距设计，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速信号应用：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的中低速数据通信（如I²C、SPI、GPIO、部分LVDS链路），满足EMI可控及阻抗稳定需求。  
- 可插拔/可维护架构：因采用直插式（L型接触）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Latching）和ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，适用于需频繁拆装或抗振动的设备（如测试治具、模块化仪器）。  
- 消费电子与通信模块：在5G小基站基带板、Wi-Fi 6/7射频模块、智能摄像头模组中，实现主控板与传感器/无线模块间的可靠机械定位与电气连接。  

注：FW-25-05-L-D-600-075-ES 中“600”指600µin金镀层厚度，“075”代表0.75mm堆叠高度，“ES”表明具备增强电磁屏蔽性能，适用于对噪声敏感的混合信号环境。不适用于>1Gbps高速串行协议（如PCIe Gen3+），需结合具体信号完整性仿真评估。

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