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- 型号： FW-25-05-L-D-550-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-550-125价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-550-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-550-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号支持 25 对差分信号（50针），间距为 0.5 mm，采用直插式（L型）结构，标称堆叠高度为 5.50 mm（可选125系列接触系统，提供优异的插拔寿命与信号完整性）。其设计兼顾高速性能（支持高达 28 Gbps PAM4 的信号传输）与机械稳健性，适用于高频数字系统。 主要应用包括： - 高速通信设备（如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板互连）； - AI 加速卡与 GPU 服务器中的计算板与扩展板垂直堆叠； - 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如IO、FPGA扩展板）间的紧凑连接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB的高密度互连； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及高可靠性要求）。 其镀金触点、精密塑胶定位结构及可选锁扣设计，确保在振动、热循环等严苛环境下保持稳定接触，是替代传统焊接或ZIF连接器的理想方案。
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