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型号： FW-25-05-L-D-550-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-550-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-550-120-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-550-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-550-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-550-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-L-D-550-120-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.5 mm间距、25位双排结构及优化阻抗控制。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中，实现主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性满足严苛工业环境要求。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器子板的紧凑堆叠，1.20 mm超低高度（L-D系列）节省空间，符合EMI/EMC规范。  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备无铅合规、高可靠性触点（金镀层）、抗冲击设计，适用于机载计算机、雷达信号处理板间互连。  

该型号采用表面贴装（SMT）+ 压接式锁扣结构，插拔力适中，支持多次插拔；550 µm触点行程确保接触稳定；A后缀表示标准公差与通用组装配置。整体适用于需高信号完整性、小尺寸、高可靠性板对板垂直互连的中高端嵌入式场景。

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