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型号： FW-25-05-L-D-525-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-525-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-525-150价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-525-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-525-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-525-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-525-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块转接板、交换机/路由器背板与子卡之间的垂直或夹层堆叠，支持高速信号（如 PCIe Gen4/5、SAS、USB3.2）传输，525µm 接触间距与 150µm 列距保障高密度布线。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型 PLC、HMI 人机界面、边缘计算模块中实现主控板与扩展板（如 I/O、AI 加速、传感器接口板）的稳固、可插拔堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等对空间和信号完整性要求严苛的场景，提供低串扰、阻抗可控（典型 100Ω 差分）的可靠互连。

4. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如 PXIe 衍生架构）中的高精度夹层连接方案，支持快速更换功能子板，兼顾电气性能与机械重复定位精度。

该型号采用表面贴装（SMT）+ 高强度金属外壳结构，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS/REACH，适用于需长期稳定运行、高引脚数（25×2=50位）、中等电流（每针 0.5A）及中高频（>5GHz）应用的严苛环境。

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