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型号： FW-25-05-L-D-517-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-517-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-517-157价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-517-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-517-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-517-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-517-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为25位双排、直角插拔式设计，采用L型接触结构（L-contact）、带屏蔽（D系列）、镀金触点，间距0.05"（1.27 mm），额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块：用于FPGA/SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI设备中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足EMI敏感环境下的低噪声、高可靠性板间连接需求；  
- 航空航天与国防电子：凭借其符合RoHS、无卤素及宽温特性，适用于机载航电模块、小型化雷达前端的加固型板对板互连。

该连接器不适用于高频射频（>5 GHz）或大功率电源传输，但凭借其精密公差、自对准导向结构及157英寸（≈4 mm）超低堆叠高度（517后缀表示总高5.17 mm，157表示选配1.57 mm加高选项），特别适合对厚度和可靠性要求严苛的轻薄型嵌入式系统。

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