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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-172由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-172价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-172封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-500-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-500-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于需要稳定垂直堆叠、中等信号完整性与耐插拔性能的嵌入式系统中,常见场景包括:工业控制主板与扩展子卡之间的模块化连接;医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可维护性叠接;测试测量仪器(如ATE、数据采集系统)中多层PCB的高密度互连;以及通信设备(如小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频/电源子板的板间互联。其5.0 mm堆叠高度(L = 5.0 mm)、25位双排结构、带锁扣(D = Dual-beam contact with polarized keying & retention)及172 N(约17.5 kgf)的接触力设计,确保在振动环境或频繁维护场景下接触可靠;500 µin(12.7 µm)金镀层支持低插入力与长寿命(≥500次插拔),适用于需现场升级或维修的设备。 注意:该型号非高速SerDes专用(如不支持PCIe 5.0或USB4),但可胜任USB 2.0、UART、I²C、SPI、并行总线及低速差分信号(如LVDS)传输,广泛用于对成本、空间与可靠性平衡要求较高的中端电子系统。