【未分类_FW-25-05-L-D-500-075-ES】封装/厂家_FW-25-05-L-D-500-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-500-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-075-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数表明：25位、直角插接、带锁扣（L）、双排、0.5mm间距、5.0mm堆叠高度（500）、0.75mm板厚兼容（075），并含电磁屏蔽（ES）与增强接地结构。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与交换芯片板之间实现紧凑、低串扰的差分信号互连（支持高达28+ Gbps/lane）；  
2. AI加速服务器：用于GPU/CPU子卡与主板、或PCIe扩展板之间的高密度、高可靠性垂直互连，满足严苛热插拔与振动要求；  
3. 医疗成像系统：在CT/MRI前端采集板与主控板间提供抗干扰、EMI屏蔽的稳定连接，保障模拟信号完整性；  
4. 工业边缘计算模块：在紧凑型工控机中实现多层功能板（如FPGA处理板+传感器接口板）的可维护叠接设计。  

其屏蔽结构（ES）、精确共面度控制及耐高温回流焊特性，特别适用于需通过IEC 61000-4-3辐射抗扰度认证的高可靠性场景。不适用于大电流供电或频繁手动插拔的消费类终端。

产品参数图文手册常见问题