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型号： FW-25-05-L-D-460-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-460-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-460-086价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-460-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-460-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-460-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-460-086 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达25 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（取决于叠高与布局），常用于AI加速卡、高速通信模块（如SerDes接口）、5G小基站基带板等需高带宽、低串扰的场景；  
3. 可热插拔/模块化设计：采用双排针脚+长寿命镀金触点（Au 30µ″），配合精密导向结构，满足多次插拔（≥500次）需求，适用于需现场升级或维护的模块化服务器、边缘计算节点；  
4. 严苛环境应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，可用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  

该型号标称叠高4.60 mm（D=460），额定电流0.5A/端子，25位双排布局（2×12.5），L型接触（Long Life）与D型锁扣（Dual Beam）增强抗振性。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及EMI屏蔽要求综合评估。

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