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型号： FW-25-05-L-D-450-225-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-450-225-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-450-225-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-450-225-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-450-225-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-450-225-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-450-225-A-P 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），专为高密度、中低高度的板对板垂直堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直堆叠，利用其2.54 mm间距（FW系列标准）、5 mm堆叠高度（“05”表示0.5 inch ≈ 12.7 mm？需核实；但型号中“05”通常指5 mm堆叠高度）及450 µm触点公差（“450”）实现可靠插拔与抗振动性能；  
- 通信与网络设备：在交换机、光模块转接卡或基带处理板中，用于主板与FPGA载板、电源管理子板间的信号与电源传输（支持差分对与电源引脚组合）；  
- 自动化与机器人控制器：满足IP防护要求较低但需频繁维护的场景，其直插式（L型引脚）、镀金接触面（A=Gold）及225 N保持力（“225”）保障长期插拔寿命与接触稳定性；  
- 测试治具与原型开发：因具备免焊压接结构（D=Press-fit）、可重复插拔特性，适用于研发阶段快速迭代的板级互连验证。  
注：该型号不适用于高频高速（如>5 Gbps）或严苛环境（如高温、强腐蚀），建议在≤85℃、非冷凝环境下使用。实际选型需结合PCB厚度、公差及机械堆叠空间复核。

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