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型号： FW-25-05-L-D-450-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-450-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-450-180价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-450-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-450-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-450-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-450-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号为双排、25位、直角插拔式板垫片/叠接器，采用低剖面设计（标称堆叠高度约5.0 mm），带450 µm触点间距与180 µm引脚间距，支持高密度互连。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的短距互连，支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（依赖配套端子与PCB设计）；  
✅ 通信设备——5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑型垂直对接；  
✅ 工业与医疗电子——空间受限的嵌入式控制系统中，需可靠、可插拔、抗振动的板间连接；  
✅ 测试与测量设备——模块化仪器架构（如PXIe扩展）中实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输。

其“L”型直角结构便于垂直堆叠并节省PCB面积，“D”表示双排交错布局，优化信号完整性；450 µm（0.45 mm）触点间距兼顾机械鲁棒性与高密度，“180 µm”指接触区域微细间距，体现精密制造能力。适用于需要频繁插拔、高可靠性及EMI可控的中高端电子系统。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及信号完整性仿真。

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