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型号： FW-25-05-L-D-445-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-445-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-445-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-445-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-445-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-445-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-445-075-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（445 µm触点+75 µm绝缘基座）及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，可实现高速信号（支持16+ Gbps差分速率）稳定传输并抑制EMI。  
- 多层PCB堆叠互连：适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡、处理器模块与扩展子板之间的垂直或直角对接，支持±0.3 mm插拔容差和高插拔寿命（≥500次），确保长期机械可靠性。  
- 严苛环境应用：ES屏蔽结构与无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH的端子镀层，使其适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）中控板级互联等需抗干扰、耐振动的场合。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），主要面向高速数字信号（如PCIe、USB 3.2、MIPI）及低电压逻辑互连需求。

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