【未分类_FW-25-05-L-D-420-190-A】封装/厂家_FW-25-05-L-D-420-190-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-420-190-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-420-190-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-420-190-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-420-190-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-420-190-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-420-190-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-420-190-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-420-190-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为高密度、高可靠性板级互连而优化。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的垂直或夹层互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（得益于低串扰L型接触结构及精密阻抗控制）。  
- 嵌入式计算与AI加速平台：在 FPGA 加速卡、GPU扩展子板与载板之间提供紧凑（2.54 mm 或更小间距）、稳固的叠接方案，满足高振动环境下的长期插拔（≥500次）与热循环稳定性要求。  
- 工业自动化与医疗成像系统：用于多层PCB堆叠结构（如CT探测器模组、机器视觉处理板），其420 µm（≈16.5 mil）超薄端子高度与190 µm镀金触点确保低插入力、高接触可靠性，适应狭小空间与严苛EMC需求。  

注：型号中“L”代表直角/立式安装，“D”通常指双排，“420-190”分别对应端子厚度与镀金层厚度（单位微米），整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与可制造性。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及信号完整性仿真确认。

产品参数图文手册常见问题