【未分类_FW-25-05-L-D-372-205-P】封装/厂家_FW-25-05-L-D-372-205-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-372-205-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-372-205-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-372-205-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-372-205-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-372-205-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-372-205-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-372-205-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-372-205-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块化背板）中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固、可插拔垂直连接，耐振动、长插拔寿命（≥500次）满足严苛环境要求。  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，快速更换不同功能卡（如电源管理卡、高速ADC卡），提升系统重构灵活性；其0.5mm间距、25位双排设计兼顾高引脚数与小尺寸（L=12.7mm），节省PCB面积。  
- 边缘AI计算模组：在多层堆叠的AI加速卡架构中，连接CPU主板与AI协处理器板，支持高电流供电（每触点额定3A）及低噪声信号完整性，保障AI推理任务稳定运行。  
该型号带屏蔽罩（“D”后缀代表Shielded）、直角焊接（“L”）、镀金接触面（372 = 30µin Au over Ni）及205 = 2.00mm堆叠高度，适用于需电磁兼容（EMI）防护和精密公差控制的高端应用。

产品参数图文手册常见问题