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型号： FW-25-05-L-D-372-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-372-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-372-172价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-372-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-372-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-372-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-372-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板中，实现 FPGA、ASIC 与夹层卡或载板间的高速差分信号传输（支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.x 等协议），得益于其低串扰、受控阻抗结构和精密触点设计。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备（如超声探头接口板）、模块化工控机中，提供稳固、抗振动、可插拔的垂直叠接方案，满足 IEC 60601 或 IPC-610 的可靠性要求。

3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如 PXIe、AXIe 架构）中的核心互连件，支持多层 PCB 堆叠与信号/电源混合传输，便于快速更换功能子板并保障信号完整性。

4. 航空航天与国防：适用于小型化航电模块、相控阵雷达前端板间连接，在宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及低释气条件下保持稳定电气性能。

该型号参数（如 25×2位、0.5mm间距、带屏蔽/接地结构、372/172 针数组合、长插拔寿命）表明其面向高密度、高频、高可靠性场景，不适用于大电流或恶劣环境直连（如户外裸露应用），需配合规范的PCB布局与压接工艺使用。

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